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0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
【以技问鼎 再攀高峰】博敏电子第六届技术论坛/研讨会成功举办
9月4日，博敏电子第六届技术论坛/研讨会在梅州厂区成功举办，徐缓董事长、PCB营运总裁叶新锦，公司高管及工程师出席了会议，5位行业专家莅临本次论坛进行专题分享，9位技术人员在本次论坛中进行论文 ...查看更多
弘信电子上半年营收10.9亿，FPC贡献较大
弘信电子于27日披露中报，公司2020上半年实现营业总收入10.9亿，同比下降8.4%；实现归母净利润189.1万，同比下降97.4%；每股收益为0.01元。 报告期内，公司毛利率为8.4%，同 ...查看更多
电子制造业再思考！|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
电子制造业再思考！|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
